公司坚持以科技为本,以市场为导向,多年来一直致力于无铅焊料的研制与开发,深入至金属显微结构,研制出一系列高品质的无铅焊锡产品及无铅助焊剂。为了适应世界市场的要求,我公司将加大力度继续进行环保产品的开发研究,力求在现有产品的基础上开发出更为优质,环保,低成本的无铅产品,为世界电子市场的绿色繁荣奉献自己的一份力量
*外观洁净,光亮,无污物
*优良的湿润性和可焊性
*锡槽产生的锡渣少,浸锡后锡点有饱满光亮点
*品质一致,焊锡效果稳定
*性能稳定 产品优点： *焊接时能表现出良好的润湿性及扩展能力,上锡效果好； *能有效阻止桥接,拉尖现象； *去氧化膜能力强； *焊接时少飞溅,烟雾小,气味感觉轻松,焊点光亮； *焊后残留物少,颜色浅且绝缘阻抗高,电性能优良,焊后免清洗